2024年10月1日、ヴィテスコ・テクノロジーズグループ AGとシェフラーAGの合併により、ヴィテスコ・テクノロジーズグループはシェフラーグループの一員となりました。

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    • ヴィテスコ・テクノロジーズは、パワーエレクトロニクスの拡張性とモジュール性を生かした革新的なパワーモジュールを開発
    • オーバーモールド技術は、電気自動車のインバーターの心臓部を形成するモジュールの堅牢性を高める
    • e-モビリティに注力するニュルンベルクのエレクトロニクス工場が、この技術の導入を主導
    • パワーモジュールは2025年半ば以降、世界の主要顧客に供給

    こちらは現地時間2023年9月12日にドイツ・レーゲンスブルグおよび、ニュルンベルクで発行されたプレスリリースの抄訳です。英文の原文との間で解釈に相違が生じた際には原文が優先します。

    最新のドライブ技術と電動化ソリューションの国際的なリーディングサプライヤーであるヴィテスコ・テクノロジーズは、トランスファー成形プロセスを使用したパワーモジュールを開発しています。このプロセスではパワーエレクトロニクスが、コンポーネントを保護する誘電体材料の下に密閉され、非常に堅牢で、コスト効率に優れた信頼性の高いエレクトロニクスを実現します。パワーモジュールは3つのオーバーモールド・ハーフブリッジで構成され、高電圧電気自動車の駆動エネルギーとエネルギー回収(回生)の両方を制御するインバーターシステムの中核となります。  

    ニュルンベルクのエレクトロニクス工場で製造されるパワーモジュールは、2025年半ば以降、世界的な大手自動車メーカーに納入される予定です。 

    ヴィテスコ・テクノロジーズは2020年以来、トランスファー成形技術を応用、活用しています。最初はギアボックス内に完全に組込んだコンパクトなトランスミッション・コントロール・ユニットに応用しました。  

    オーバーモールド・パワー・モジュールは、高効率の最先端SiC(炭化ケイ素)チップ技術とオーバーモールド成形を組み合わせることで、電力密度を向上し、低コストかつ軽量な堅牢性の高い製品を実現します。

    パワーモジュールは3つのオーバーモールド・ハーフブリッジで構成され、インバーターシステムの中核をなす

    ヴィテスコ・テクノロジーズは、パワーエレクトロニクスの広範な専門知識を有し、すでに第4世代を市場に投入しています。新たに開発されたオーバーモールド・パワーモジュールは、同社の戦略的ポートフォリオを拡大するものです。   

    ヴィテスコ・テクノロジーズはこの強みを生かし、さらなる電子サブモジュールを市場に投入していく予定です。    

    これらのモジュールの主力工場である、ヴィテスコ・テクノロジーズのニュルンベルク工場は、既存の能力と経験を生かし、高度な自動化を確立するとともに、パワーモジュールに必要なエレクトロニクスとe-モビリティに重点を置いています。これは、ニュルンベルク工場の国際競争力を維持するために定義された「未来の工場」コンセプトへのさらなる前進となります。

    オーバーモールド技術により、極めて堅牢なモジュールを実現
    ヴィテスコ・テクノロジーズ、堅牢で信頼性が高い、 革新的なパワーモジュールを開発


    © Vitesco Technologies GmbH (exclusive rights)

    オーバーモールド技術により、極めて堅牢なモジュールを実現

    オーバーモールド技術により、極めて堅牢なモジュールを実現
    © Vitesco Technologies GmbH (exclusive rights)

    パワーモジュールは3つのオーバーモールド・ハーフブリッジで構成され、インバーターシステムの中核をなす

    パワーモジュールは3つのオーバーモールド・ハーフブリッジで構成され、インバーターシステムの中核をなす
    © Vitesco Technologies GmbH (exclusive rights)

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